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一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法
申请人信息
- 申请人:上海富乐华半导体科技有限公司
- 申请人地址:200444 上海市宝山区山连路181号3幢
- 发明人: 上海富乐华半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311214674.7 |
| 申请日 | 2023/9/20 |
| 公告号 | CN117486628A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | C04B37/02 |
| 权利人 | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 杜涛; 黄元昊; 阳强俊; 戴洪兴 |
| 地址 | 上海市宝山区山连路181号3幢 |
摘要文本
上海富乐华半导体科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及烧结技术领域。一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法，在烧结炉的输送带上放置烧结治具，在烧结治具上从下至上依次摆放下铜箔、陶瓷基板以及上铜箔，进行双面烧结；所述烧结治具包括垫板，所述垫板的四周连接有限位框，所述垫板上铺设有陶瓷小球，所述限位框用于对陶瓷小球进行限位，所述下铜箔放置在所述陶瓷小球上方；所述陶瓷小球的外径为1‑5mm。本发明通过在垫板与铜箔之间设置有陶瓷小球，实现了下铜箔与垫板的隔离，降低隔离物与铜片接触面积，陶瓷小球也不会污染产品，实现了双面同时烧结。陶瓷小球与下铜箔的接触区域采用点阵式的点接触，提高了烧结时的抗剥落强度。
专利主权项内容
1.一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法，其特征在于，在烧结炉的输送带上放置烧结治具，在烧结治具上从下至上依次摆放下铜箔、陶瓷基板以及上铜箔，进行双面烧结；所述烧结治具包括垫板，所述垫板的四周连接有限位框，所述垫板上铺设有陶瓷小球，所述限位框用于对陶瓷小球进行限位，所述下铜箔放置在所述陶瓷小球上方；所述陶瓷小球的外径为1-5mm。