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一种DCB基板边距设计的方法
申请人信息
- 申请人:上海富乐华半导体科技有限公司
- 申请人地址:200444 上海市宝山区山连路181号3幢
- 发明人: 上海富乐华半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种DCB基板边距设计的方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311609443.6 |
| 申请日 | 2023/11/29 |
| 公告号 | CN117750631A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 徐节召; 赵天宇; 杜涛; 阳强俊; 戴洪兴 |
| 地址 | 上海市宝山区山连路181号3幢 |
摘要文本
上海富乐华半导体科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及DCB基板制造技术领域。一种DCB基板边距设计的方法，先确定背面铜箔边距，确定背面铜箔边距，控制正面的铜箔边距大于背面的铜箔边距，正面铜箔边距与背面铜箔边距差小于等于设定值；背面铜箔边距为背面铜箔与邻近瓷片边缘的距离；正面铜箔边距为正面铜箔与邻近瓷片边缘的距离。通过建立一种正面铜箔边距的设计方法来控制产品边距差在一定范围内，使正反面的残铜率减少，从而减少产品边角区域裂纹的产生，提高产品使用可靠性。。更多数据：
专利主权项内容
1.一种DCB基板边距设计的方法，其特征在于，先确定背面铜箔边距，确定背面铜箔边距，控制正面的铜箔边距大于背面的铜箔边距，正面铜箔边距与背面铜箔边距差小于等于设定值；背面铜箔边距为背面铜箔与邻近瓷片边缘的距离；正面铜箔边距为正面铜箔与邻近瓷片边缘的距离。