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柔性电子集成器件制造方法、装置、设备及存储介质
申请人信息
- 申请人:上海点莘技术有限公司
- 申请人地址:200233 上海市徐汇区桂平路481号15幢5层5B8室
- 发明人: 上海点莘技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 柔性电子集成器件制造方法、装置、设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311585917.8 |
| 申请日 | 2023/11/24 |
| 公告号 | CN117558854A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 上海点莘技术有限公司 |
| 发明人 | 石维志 |
| 地址 | 上海市徐汇区桂平路481号15幢5层5B8室 |
摘要文本
上海点莘技术有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及电子元器件技术领域，公开了一种柔性电子集成器件制造方法、装置、设备及存储介质，用于解决现有柔性电子集成器件方法制造得到的柔性电子集成器件的厚度较大，导致性能不好的技术问题。该方法包括：将柔性基板的预聚物涂布在临时衬底上；在柔性基板的预聚物上排布电子元件，其中，电子元件的第一表面与柔性基板的预聚物接触，电子元件的第二表面上具有电极；对柔性基板的预聚物进行固化，得到固化后的柔性基板；在电子元件的第二表面上制作布线层，得到柔性电子元件矩阵；将临时衬底与柔性电子元件矩阵剥离，得到柔性电子集成器件。该方法制造得到的柔性电子集成器件的厚度较小，可以实现更低的挠曲性能。
专利主权项内容
1.一种柔性电子集成器件制造方法，其特征在于，包括：将柔性基板的预聚物涂布在临时衬底上；在柔性基板的预聚物上排布电子元件，其中，所述电子元件的第一表面与柔性基板的预聚物接触，所述电子元件的第二表面上具有电极；对所述柔性基板的预聚物进行固化，得到固化后的柔性基板；在所述电子元件的第二表面上制作布线层，得到柔性电子元件矩阵；将所述临时衬底与柔性电子元件矩阵剥离，得到柔性电子集成器件。