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晶圆检测系统及检测方法

申请号: CN202311693120.X
申请人: 上海微崇半导体设备有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆检测系统及检测方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311693120.X
申请日 2023/12/11
公告号 CN117491384A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 G01N21/95
权利人 上海微崇半导体设备有限公司
发明人 王绍通; 赵威威; 黄崇基
地址 上海市杨浦区国宾路18号1501C-1室

摘要文本

本发明涉及一种晶圆检测系统及检测方法,其中,晶圆检测系统包括载台、光源模块、光学检测模块及分束镜,利用分束镜将从待测样品上反射出的出射光分离出反射出射光和二次谐波信号,利用光学检测模块分别对反射出射光和二次谐波信号进行分析,以根据反射出射光获取待测样品的表面特性参数,并根据二次谐波信号获取待测样品的电学特性数据,从而可综合待测样品的表面特性参数和电学特性数据对晶圆进行更准确的测量。利用基于该晶圆检测系统的晶圆检测方法对晶圆进行检测,可有效简化检测繁琐度。本发明的晶圆检测系统及检测方法具有操作方便、检测效率高、适应性好的特点。 搜索专利查询网

专利主权项内容

1.一种晶圆检测系统,其特征在于,包括:载台,包括可移动检测平面,所述可移动检测平面用于承载待测样品,并由所述可移动检测平面选择性地带动所述待测样品移动;光源模块,用于将光束引导至所述待测样品上,以生成出射光,所述出射光包括反射出射光和二次谐波信号;光学检测模块,用于对经所述待测样品生成的所述反射出射光和所述二次谐波信号分别进行分析,以根据所述反射出射光获取所述待测样品的表面特性参数,并根据所述二次谐波信号获取所述待测样品的电学特性数据;分束镜,设置在所述待测样品与所述光学检测模块之间的光路中,以接收所述出射光并用于从所述出射光分离出所述反射出射光和所述二次谐波信号,并将所述反射出射光和所述二次谐波信号分别引导至所述光学检测模块。 数据由马 克 团 队整理