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一种硅化钙纳米片材料及其制备方法和应用
申请人信息
- 申请人:同济大学
- 申请人地址:200092 上海市杨浦区四平路1239号
- 发明人: 同济大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种硅化钙纳米片材料及其制备方法和应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311346346.2 |
| 申请日 | 2023/10/17 |
| 公告号 | CN117401684A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | C01B33/06 |
| 权利人 | 同济大学 |
| 发明人 | 霍敏锋; 冀鹏豪; 施剑林 |
| 地址 | 上海市杨浦区四平路1239号 |
摘要文本
本发明涉及一种硅化钙纳米片材料，其化学式为CaSi2，具有片状结构，平均粒径为200～350nm，厚度为0.1～3nm，其制备方法包括：将硅化钙粉体分散在有机溶剂中，得到硅化钙分散液；将硅化钙粉分散液采用超声液相剥离法，收集分散液采用梯度离心法收集硅化钙纳米片，清洗，经真空干燥得到所述硅化钙纳米片材料。上述硅化钙纳米片材料还可制备成注射液用于防治体内ROS过多引发的疾病。上述硅化钙纳米片材料具有优异的比表面积和分散稳定性，可在生理环境中反应产生还原性氢气，有效降低类风湿性关节炎病灶部位的ROS水平，在生理环境中反应产生Ca离子，可与体液中的磷酸盐生成磷酸钙促进成骨修复，其在类风湿性关节炎的预防和治疗中表现出明显效果。
专利主权项内容
1.一种硅化钙纳米片材料，其特征在于，所述硅化钙纳米片材料的化学式为CaSi，其具有片状结构，平均粒径为200～350nm，厚度为0.1～3nm。2 该数据由<马克数据网>整理