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一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法
申请人信息
- 申请人:上海工程技术大学
- 申请人地址:201620 上海市松江区龙腾路333号
- 发明人: 上海工程技术大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311853365.4 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117655462A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | B23K9/00 |
| 权利人 | 上海工程技术大学 |
| 发明人 | 刘红兵; 鲍文; 王飞; 许鹏; 吕善辉; 魏尹进; 李纯思 |
| 地址 | 上海市龙腾路333号 |
摘要文本
本发明涉及一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法，将第一管件和第二管件待焊接的端面分别车削出第一环形凸起和第二环形凸起；将第一管件和第二管件安装在两个夹具上；在第一管件和第二管件上分别安装环形电磁块；第一管件和第二管件分别通过通电线连接在焊接电源的正极和负极；两个夹具缓慢远离；第一管件和第二管件的端部被电弧加热熔融后，两个夹具相互靠近，使第一管件和第二管件的端部进行挤压，熄灭电弧，完成焊接。本发明提供的一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法，属于焊接技术领域，能够延长电弧在待焊管件的端部内侧加热时间，提高内侧加热效果，避免出现待焊管件的焊缝内侧未熔透现象，提高焊缝的均匀性。 （来源 专利查询网）
专利主权项内容
1.一种提高磁控旋转电弧焊焊缝均匀性的方法，其特征在于，S1, 将第一管件(1)和第二管件(3)待焊接的端面分别车削出第一环形凸起(2)和第二环形凸起(4)；S2，将所述第一管件(1)和所述第二管件(3)同轴安装在可以相互靠近或远离的两个夹具上，并使所述第一环形凸起(2)和所述第二环形凸起(4)抵接；S3，在所述第一管件(1)和所述第二管件(3)上分别安装上内部具有电磁感应线圈的环形电磁块(6)，对电磁感应线圈通电使其产生磁场；S4，所述第一管件(1)和所述第二管件(3)分别通过通电线连接在焊接电源(5)的正极和负极；S5，两个所述夹具缓慢远离，当所述第一环形凸起(2)和所述第二环形凸起(4)之间形成电弧(7)时停止移动；S6，所述第一管件(1)和所述第二管件(3)的端部被电弧(7)加热熔融后，两个所述夹具相互靠近，使所述第一管件(1)和所述第二管件(3)的端部进行挤压，熄灭电弧(7)，完成焊接。。来源：百度马 克 数据网