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一种具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的制备方法

申请号: CN202311211516.6
申请人: 东华大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311211516.6
申请日 2023/9/19
公告号 CN117343381A
公开日 2024/1/5
IPC主分类号 C08J9/228
权利人 东华大学
发明人 孙泽玉; 秦银乐; 闵伟; 康东旭; 彭梓尧; 程乐乐; 高睿泽; 肖杰; 余木火
地址 上海市长宁区延安西路1882号

摘要文本

本发明公开了一种具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的制备方法,在以环氧树脂为基材加工热自膨胀环氧泡沫的过程中,于固化发泡处理前,向体系中加入表面接枝有热膨胀微球的导电填料,加工结束后,即得具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫;热膨胀微球的最低发泡温度为110‑120℃,最高发泡温度为140‑150℃;固化发泡处理的温度比热膨胀微球的最低发泡温度高15‑25℃;固化发泡处理时,环氧树脂的粘度为1Pa·s以下。本发明的方法通过在导电填料表面引入热膨胀微球,创新性的解决了导电填料在树脂基体中难以分散的问题,制得的具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的电磁屏蔽性能好,具有较高的使用价值和经济效益。

专利主权项内容

1.一种具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的制备方法,其特征在于,在以环氧树脂为基材加工热自膨胀环氧泡沫的过程中,于固化发泡处理前,向体系中加入表面接枝有热膨胀微球的导电填料,加工结束后,即得具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫;热膨胀微球的最低发泡温度为110-120℃,最高发泡温度为140-150℃;固化发泡处理的温度比热膨胀微球的最低发泡温度高15-25℃;固化发泡处理时,环氧树脂的粘度为1Pa·s以下;导电填料为颗粒状结构,平均粒径小于500μm,表面接枝的热膨胀微球的数量大于等于1个,接枝率在50%以上;或者,导电填料为颗粒状结构,平均粒径为500-800μm,表面接枝的热膨胀微球的数量为2-5个,接枝率在70%以上;或者,导电填料为纤维状结构,平均长度为1-8mm,表面接枝的热膨胀微球的数量为5-20个,接枝率在70%以上。