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一种电子器件用环氧树脂封装胶及其制备方法
申请人信息
- 申请人:道尔化成电子材料(上海)有限公司
- 申请人地址:201613 上海市松江区中辰路188号11幢103室
- 发明人: 道尔化成电子材料(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电子器件用环氧树脂封装胶及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311789844.4 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117701210A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | C09J163/00 |
| 权利人 | 道尔化成电子材料(上海)有限公司 |
| 发明人 | 牟世伟; 王志; 黄忠福; 胡昊; 徐仕徽 |
| 地址 | 上海市松江区中辰路188号11幢103室 |
摘要文本
道尔化成电子材料(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及封装胶技术领域，具体是一种电子器件用环氧树脂封装胶及其制备方法，以松脂衍生物丙烯海松酸为原料合成了丙烯海松酸二缩水甘油醚，将丙烯海松酸二缩水甘油醚和具有二硫键的二氨基二苯二硫醚、具有亚胺键的氨基卟啉锌配合物通过一锅法固化，得到改性松香基环氧树脂；将氨基卟啉锌配合物与双醛基环三磷腈反应，在石墨烯上原位生成具有亚胺键的卟啉基共轭聚合物，以六氯环三磷腈、2, 2'‑二羟基联苯、对羟基苯甲醛为原料在碱性条件下通过亲核取代，得到双醛基环三磷腈；通过控制羧基化碳纳米管与复合石墨烯的质量比，导热填料与松香基环氧树脂的质量比，来构建联通的导热网络，从而提高封装胶的散热性。
专利主权项内容
1.一种电子器件用环氧树脂封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将改性松香基环氧树脂、固化剂在混合机中搅拌混合，得到混料A；将复合石墨烯、羧基化碳纳米管在混合机中搅拌混合，得到混料B；将混料A、混料B混合得到混料C；S2：将混料C分散在溶剂中，保温固化，得到一种电子器件用环氧树脂封装胶。