基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质
申请人信息
- 申请人:沐曦集成电路(上海)有限公司
- 申请人地址:201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 发明人: 沐曦集成电路(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311617401.7 |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN117573551A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | G06F11/36 |
| 权利人 | 沐曦集成电路(上海)有限公司 |
| 发明人 | 王定; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
摘要文本
沐曦集成电路(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片功能特征列表和芯片组成模块列表；步骤S2、将每一Fn拆分为多个子功能特征，将每一芯片功能特征的多个子功能特征分散设置在多个芯片组成模块中；步骤S3、基于所有Fn的子功能特征分别构建整个芯片以及每一Mk对应的多级控制表；步骤S4、基于所述整个芯片以及每一Mk对应的多级控制表生成芯片功能覆盖率验证代码。本发明提高了芯片功能覆盖率验证效率。
专利主权项内容
1.一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法，其特征在于，包括：步骤S1、获取芯片功能特征列表{F, F, …, F, …, F}和芯片组成模块列表{M, M, …, M, …, M}, 其中，F为芯片的第n个功能特征，n的取值范围为1到N，N为芯片的功能特征总数，M为第k个芯片组成模块，k的取值范围为1到K，K为芯片组成模块总数，所有芯片组成模块层级设置，构成树形结构, M为顶层模块；12nN12kKnk1步骤S2、将每一F拆分为多个子功能特征，将每一芯片功能特征的多个子功能特征分散设置在多个芯片组成模块中，其中，顶层模块中设置其中一个子功能特征，若非顶层模块的其他组成模块设置其中一个子功能特征，则该组成模块的父模块必然也设置其中一个子功能特征；n步骤S3、基于所有F的子功能特征分别构建整个芯片以及每一M对应的多级控制表，所述多级控制表包括控制级别依次降低的第一级控制信息、第二级控制信息和第三级控制信息，所述第一级控制信息用于控制整个芯片功能覆盖率验证的开关，所述第二级控制信息用于分别控制每一芯片功能特征或子功能特征对应的覆盖率验证的开关，所述第三级控制信息用于控制每一功能特征或子功能特征对应的覆盖率验证特征；nk步骤S4、基于所述整个芯片以及每一M对应的多级控制表生成芯片功能覆盖率验证代码。k