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晶圆缺陷检测方法、系统、设备及可读介质

申请号: CN202311455698.1
申请人: 上海朋熙半导体有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

上海朋熙半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提供了一种晶圆缺陷检测方法、系统、设备及介质,方法包括当考虑缺陷半径时,构建R‑Tree存储当前晶圆层和前一晶圆层关系,遍历当前晶圆层,查找增加缺陷和共同缺陷;遍历前一晶圆层,查找缺失缺陷,确定缺陷类型;当不考虑缺陷半径时,构建KD‑Tree存储当前晶圆层和前一晶圆层关系,遍历当前晶圆层,查找增加缺陷和共同缺陷;遍历前一晶圆层,查找缺失缺陷,确定缺陷类型。通过在KD‑Tree和R‑Tree之间建立有效的映射和匹配,本申请能够实现准确且高效的Adder缺陷计算,从而提高了半导体制造过程中缺陷分析的效率和可靠性。

专利主权项内容

1.一种晶圆缺陷检测方法,其特征在于,所述方法包括:当考虑缺陷半径时,构建R-Tree存储当前晶圆层和前一晶圆层关系,遍历当前晶圆层,查找增加缺陷和共同缺陷;遍历前一晶圆层,查找缺失缺陷,确定缺陷类型;当不考虑缺陷半径时,构建KD-Tree存储当前晶圆层和前一晶圆层关系,遍历当前晶圆层,查找增加缺陷和共同缺陷;遍历前一晶圆层,查找缺失缺陷,确定缺陷类型。

专利申请信息

项目内容
专利名称晶圆缺陷检测方法、系统、设备及可读介质
专利类型发明申请
申请号CN202311455698.1
申请日2023/11/3
公告号CN117352413A
公开日2024/1/5
IPC主分类号H01L21/66
权利人上海朋熙半导体有限公司
发明人张强; 赵京雷; 蒋越
地址上海市浦东新区涵桥路619号金鼎天地C栋15-17楼