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多尔蒂功率放大器及射频前端模组

申请号: CN202311457308.4
申请人: 锐磐微电子科技(上海)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 多尔蒂功率放大器及射频前端模组
专利类型 发明申请
申请号 CN202311457308.4
申请日 2023/11/3
公告号 CN117375535A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 H03F1/02
权利人 锐磐微电子科技(上海)有限公司
发明人 程远航; 石宪青; 龚杰; 张文达; 倪建兴
地址 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路500弄4号7楼(名义楼层8楼)

摘要文本

锐磐微电子科技(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了一种多尔蒂功率放大器及射频前端模组,该多尔蒂功率放大器中的芯片采用倒扣工艺设置于基板,芯片包括第一信号端、第二信号端、载波放大模块和峰值放大模块,载波放大模块的输入端连接于第一信号端,峰值放大模块的输入端连接于第二信号端;载波放大模块的输出端和峰值放大模块的输出端相连接以形成公共连接端。输出匹配模块连接在公共连接端和基板上的信号输出端之间,其包括相连接的电容和走线,输出匹配模块的电容中的至少一个设置在芯片内,输出匹配模块的走线绕设于基板。由于输出匹配模块所包括的电子元件具有较高的Q值,可以减少输出匹配模块对信号的传输损耗,保证了多尔蒂功率放大器的信号传输效率。

专利主权项内容

1.一种多尔蒂功率放大器,其特征在于,包括:基板,设有信号输出端;芯片,采用倒扣工艺设置于所述基板,所述芯片包括第一信号端、第二信号端、载波放大模块和峰值放大模块;所述载波放大模块的输入端连接于所述第一信号端,所述峰值放大模块的输入端连接于所述第二信号端;所述载波放大模块的输出端和所述峰值放大模块的输出端相连接以形成公共连接端;以及输出匹配模块,连接在所述公共连接端和所述信号输出端之间,所述输出匹配模块包括相连接的电容和走线,所述输出匹配模块的电容的数量为至少一个,所述输出匹配模块的电容中的至少一个设置在所述芯片内,所述输出匹配模块的走线绕设于所述基板。