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芯片设计的混合仿真验证方法、电子设备和介质
申请人信息
- 申请人:上海合见工业软件集团有限公司
- 申请人地址:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号、丹桂路1059号2幢305-7室
- 发明人: 上海合见工业软件集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片设计的混合仿真验证方法、电子设备和介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311711568.X |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN117709247A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | G06F30/33 |
| 权利人 | 上海合见工业软件集团有限公司 |
| 发明人 | 罗春明; 董相晖 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号、丹桂路1059号2幢305-7室 |
摘要文本
上海合见工业软件集团有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片设计的混合仿真验证方法、电子设备和介质，方法包括：步骤S1、在数字仿真器中设置芯片设计对应的数字设计代码；在模拟仿真器中设置芯片设计对应的模拟设计代码；步骤S2、数字仿真器基于数字设计代码生成数字结构层级信息，并发送给模拟仿真器；模拟仿真器基于模拟设计代码生成模拟结构层级信息，并发送给数字仿真器；步骤S3、在所述数字仿真器中生成数字全局层级信息；在模拟仿真器中生成模拟全局层级信息；步骤S4、执行混合仿真。本发明实现了芯片设计的混合仿真。
专利主权项内容
1.一种芯片设计的混合仿真验证方法，其特征在于，包括：步骤S1、在数字仿真器中设置芯片设计对应的数字设计代码；在模拟仿真器中设置芯片设计对应的模拟设计代码；步骤S2、所述数字仿真器基于数字设计代码生成数字结构层级信息，并发送给所述模拟仿真器；所述模拟仿真器基于模拟设计代码生成模拟结构层级信息，并发送给所述数字仿真器；步骤S3、所述数字仿真器在所述数字仿真器中合并数字结构层级信息和模拟结构层级信息，生成数字全局层级信息；所述模拟仿真器在模拟仿真器中合并模拟结构层级信息和数字结构层级信息，生成模拟全局层级信息；步骤S4、所述数字仿真器基于数字设计代码进行数字仿真，并基于所述数字全局层级信息获取第一同步信号值，所述第一同步信号值为数字设计需通过数模连接端口向模拟设计传递的信号值，将所述第一同步信号值同步更新至所述模拟仿真器中；所述模拟仿真器基于模拟设计代码进行模拟仿真，并基于所述模拟全局层级信息获取第二同步信号值，所述第二同步信号值为模拟设计需要通过数模连接端口向电子设计传递的信号值，将所述第二同步信号值同步更新至所述数字仿真器中。