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一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置
申请人信息
- 申请人:北京时代民芯科技有限公司; 北京微电子技术研究所
- 申请人地址:100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号
- 发明人: 北京时代民芯科技有限公司; 北京微电子技术研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420250677.X |
| 申请日 | 2024/2/1 |
| 公告号 | CN222197929U |
| 公开日 | 2024/12/20 |
| IPC主分类号 | B07C5/34 |
| 权利人 | 北京时代民芯科技有限公司; 北京微电子技术研究所 |
| 发明人 | 李明远; 张蔚云; 黄玉凤; 李少聪; 姚凯宣; 张磊 |
| 地址 | 北京市丰台区东高地四营门北路2号; 北京市丰台区东高地四营门北路二号 |
摘要文本
北京时代民芯科技有限公司; 北京微电子技术研究所取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置,包括测试臂压头组件、旋转台组件、测试插座对接板组件;通过外部分选机将被测芯片传送至所述旋转台组件中,旋转台组件及芯片整体移动到测试臂压头组件下方,测试臂压头组件与外部真空发生器配合将被测芯片吸取后放置到测试插座对接板组件中,进行通电测试。测试完成后分选机将芯片取回并运载至出料处,实现人工手测转向自动化测试。为满足不同外形尺寸、不同引脚数量的LGA封装芯片的自动化测试,通过更换运料小车上的可拆装导向限位框或导向柱、调整对接板限位高度及背面的垫脚等优化设计,实现多款芯片测试的兼容性,降低辅助装置的制造成本,并提高产品的测试效率。
专利主权项内容
1.一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置,其特征在于,包括:旋转台组件(100)、测试插座对接板组件(200)和测试臂压头组件(300);旋转台组件(100)上放置被测芯片;测试臂压头组件(300),与外部真空发生器配合将旋转台组件(100)上的被测芯片吸取后放置到测试插座对接板组件(200)中;测试插座对接板组件(200)对测试臂压头组件(300)放置的芯片进行通电测试。