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PCB叠层结构中插入式结构的叠层化处理方法
申请人信息
- 申请人:芯瑞微(上海)电子科技有限公司
- 申请人地址:201306 上海市浦东新区海洋四路99号创新魔坊一期6号楼6层
- 发明人: 芯瑞微(上海)电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | PCB叠层结构中插入式结构的叠层化处理方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311685901.4 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117688879A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | G06F30/3308 |
| 权利人 | 芯瑞微(上海)电子科技有限公司 |
| 发明人 | 吴培伟; 陈瑛珞; 郭茹; 徐刚; 吴寅芝 |
| 地址 | 上海市浦东新区海洋四路99号创新魔坊一期6号楼6层 |
摘要文本
芯瑞微(上海)电子科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提出了一种PCB叠层结构中插入式结构的叠层化处理方法，包括：步骤S1，对插入式结构进行初步层化。步骤S2，确定插入式结构的插入深度。步骤S3，对插入式结构中与PCB中金属层相对应的位置进行净化处理。步骤S4，PCB向插入式结构的层映射。步骤S5，对经过映射后的插入式结构的层进行调整。步骤S6，插入式结构向PCB的层映射。步骤S7，获取最终结果，所述最终结果为步骤S5中的插入式结构和步骤S6中的PCB。本发明在2.5D仿真中引入了3D插入器件，通过自动化插入深度的搜寻、3D结构的层化和与PCB的叠层结构的调整，以及自动拟合层关系等手段，旨在提高仿真的准确性和成功率，同时简化了仿真的设置过程。
专利主权项内容
1.一种PCB叠层结构中插入式结构的叠层化处理方法，其特征在于，包括：步骤S1，对插入式结构进行初步层化：如果插入式结构在高度方向上存在尺寸变化，则插入式结构在存在尺寸变化的位置被初步分为数层；步骤S2，确定插入式结构的插入深度，所述插入深度为插入式结构被插入到PCB中的深度；步骤S3，对插入式结构中与PCB中金属层相对应的位置进行净化处理；步骤S4，PCB向插入式结构的层映射：将PCB层的高度参数映射到经过净化处理的插入式结构中；步骤S5，对经过层映射后的插入式结构的层进行调整；步骤S6，插入式结构向PCB的层映射：将经过调整的插入式结构的层映射到PCB中；步骤S7，获取最终结果，所述最终结果为步骤S5中的插入式结构和步骤S6中的PCB。