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集成电路厚模产品翘曲度校正装置

申请号: CN202420832734.5
申请人: 日月新半导体(苏州)有限公司
更新日期: 2026-05-30

专利详细信息

项目 内容
专利名称 集成电路厚模产品翘曲度校正装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420832734.5
申请日 2024/4/22
公告号 CN222198385U
公开日 2024/12/20
IPC主分类号 B21D3/00
权利人 日月新半导体(苏州)有限公司
发明人 顾小军
地址 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

摘要文本

日月新半导体(苏州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了集成电路厚模产品翘曲度校正装置,涉及集成电路加工和制造技术领域。包括底板,所述底板顶部设置有校正机构,所述校正机构包含工作台,所述工作台顶部一侧固定连接有加热台,所述工作台顶部远离加热台一侧设置固定连接有冷却台。本实用新型在使用过程中,首先将料条放置在加热台内,然后在第一铰链的作用下手动按下加热盖,同时加热棒启动对料条进行加热,加热完成后的料条通过搬运机构送到冷却台内,同时在第二铰链的作用下手动按下冷却盖,最后手动按压控制按钮驱动压合气缸对冷却盖施加压力对料条进行校正,该装置结构较为简单,采用半自动化实现集成电路厚模产品的校正,减少了人工操作的需求。

专利主权项内容

1.集成电路厚模产品翘曲度校正装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部设置有校正机构(2),所述校正机构(2)包含工作台(201),所述工作台(201)顶部一侧固定连接有加热台(202),所述工作台(201)顶部远离加热台(202)一侧设置固定连接有冷却台(206)。。详见官网: