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基于功能特征的芯片代码处理方法、电子设备和介质

申请号: CN202311617409.3
申请人: 沐曦集成电路(上海)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于功能特征的芯片代码处理方法、电子设备和介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311617409.3
申请日 2023/11/30
公告号 CN117573093A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 G06F8/30
权利人 沐曦集成电路(上海)有限公司
发明人 王定; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

摘要文本

沐曦集成电路(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种基于功能特征的芯片代码处理方法、电子设备和介质,方法包括步骤S1、获取芯片组成模块列表;步骤S2、获取每一Mk对应的功能特征配置文件;步骤S3、基于Mk对应的功能特征配置文件以及Mk的所有子孙节点对应的功能特征配置文件,生成Mk对应的设计头文件、验证头文件和处理流程头文件;步骤S4、从Mk对应的设计头文件、验证头文件和处理流程头文件中选择目标头文件生成Mk对应的目标芯片代码。本发明实现了芯片开发过程中自动化处理芯片代码,提高了芯片代码处理的效率和准确度。

专利主权项内容

1.一种基于功能特征的芯片代码处理方法,其特征在于,包括:步骤S1、获取芯片组成模块列表{M, M, …, M, …, M},其中,M为第k个芯片组成模块,k的取值范围为1到K,K为芯片组成模块总数,所有芯片组成模块层级设置,构成树形结构;12kKk步骤S2、获取每一M对应的功能特征配置文件,功能特征配置文件包括组成模块标识信息、全局功能特征配置信息、第一子功能特征配置信息、第二子功能特征配置信息、第三子功能特征配置信息,所述第一子功能配置信息为用于芯片设计和验证场景的配置信息,所述第二子功能配置信息为仅用于验证场景的配置信息,所述第三子功能特征配置信息为用于实现预设处理流程的配置信息;k步骤S3、基于M对应的功能特征配置文件以及M的所有子孙节点对应的功能特征配置文件,生成M对应的设计头文件、验证头文件和处理流程头文件;kkk步骤S4、从M对应的设计头文件、验证头文件和处理流程头文件中选择目标头文件生成M对应的目标芯片代码。kk