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半导体芯片自动测试设备
摘要文本
联和存储科技(江苏)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开一种半导体芯片自动测试设备,该半导体芯片自动测试设备包括传送装置和沿所述传送装置的传送方向依次设置的热锡装置、除锡装置、至少一测试装置;所述传送装置用于传送倒置的半导体芯片;所述热锡装置用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行加热;所述除锡装置包括滚刷组件,所述滚刷组件用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行刷除;所述至少一测试装置用于与所述半导体芯片电性连接,以对所述半导体芯片进行测试。本实用新型半导体芯片自动测试设备实现了自动化除锡,相较于人工手动除锡,操作省时省力,并且还在同一产线上实现了芯片除锡和芯片测试的连贯作业,无需进行芯片转运,提高了生产效率。
专利主权项内容
1.一种半导体芯片自动测试设备,其特征在于,包括传送装置和沿所述传送装置的传送方向依次设置的热锡装置、除锡装置、至少一测试装置;
所述传送装置用于传送倒置的半导体芯片;
所述热锡装置用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行加热;
所述除锡装置包括滚刷组件,所述滚刷组件用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行刷除;
所述至少一测试装置用于与所述半导体芯片电性连接,以对所述半导体芯片进行测试。。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体芯片自动测试设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420426733.0 |
| 申请日 | 2024/3/5 |
| 公告号 | CN222145153U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | G01R31/26 |
| 权利人 | 联和存储科技(江苏)有限公司 |
| 发明人 | 邢清瑞 |
| 地址 | 江苏省无锡市无锡经济开发区新园路富力中心C5-401-03 |