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晶圆针测结构和晶圆针测设备
摘要文本
芯测通(深圳)半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开一种晶圆针测结构和晶圆针测设备，所述晶圆针测结构包括探针卡和安装板，所述探针卡用于与晶圆电连接；所述安装板与所述探针卡连接，所述安装板用于传输测试信息，所述安装板设有FPGA模块，所述安装板、所述探针卡及所述FPGA模块电连接。本实用新型技术方案旨在提高裸晶测试参数调整的便捷度。。百度
专利主权项内容
1.一种晶圆针测结构，其特征在于，所述晶圆针测结构包括：
探针卡，所述探针卡用于与晶圆电连接；和
安装板，所述安装板与所述探针卡连接，所述安装板用于传输测试信息，所述安装板设有FPGA模块，所述安装板、所述探针卡及所述FPGA模块电连接。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆针测结构和晶圆针测设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420636636.4 |
| 申请日 | 2024/3/28 |
| 公告号 | CN222145171U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 芯测通(深圳)半导体有限公司 |
| 发明人 | 郭寂波 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区丽荣路1号昌毅工业厂区3栋十层 |