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光学感应模块和电子设备

申请号: CN202420136479.0
申请人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

深圳市汇顶科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开一种光学感应模块和电子设备,光学感应模块包括:基板、遮光层、光学感应芯片、透光层和透光导电屏蔽层;光学感应芯片的第一表面与基板的第一表面贴合,光学感应芯片与基板通过第一焊线电连接;位于光学感应芯片的第二表面上的感应区与透光层的第一表面贴合;遮光层包覆感应芯片中未与基板和透光层贴合的部分,且遮光层包覆透光层中除第二表面之外且未与光学感应芯片贴合的部分;透光导电屏蔽层与遮光层及透光层的第二表面贴合,且透光导电屏蔽层与基板中的地线电连接;透光导电屏蔽层,用于对光学感应芯片的干扰信号进行屏蔽。本申请通过设置透光导电屏蔽层能够提高光学感应模块产生的电信号的精度。

专利主权项内容

1.一种光学感应模块,其特征在于,包括:基板、遮光层、光学感应芯片、透光层和透光导电屏蔽层;
所述光学感应芯片的第一表面与所述基板的第一表面贴合,所述光学感应芯片与所述基板通过第一焊线电连接;
位于所述光学感应芯片的第二表面上的感应区与所述透光层的第一表面贴合;
所述遮光层包覆所述光学感应芯片上未与所述基板和所述透光层贴合的部分,且所述遮光层包覆所述透光层中除第二表面之外且未与所述光学感应芯片贴合的部分,其中,所述透光层的第一表面与第二表面相对;
所述透光导电屏蔽层与所述遮光层及所述透光层的第二表面贴合,且所述透光导电屏蔽层与所述基板中的地线电连接;
所述透光导电屏蔽层,用于对所述光学感应芯片的干扰信号进行屏蔽;
所述光学感应芯片,用于根据透过所述透光导电屏蔽层和所述透光层到达所述感应区的光信号,生成相应的电信号。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 光学感应模块和电子设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202420136479.0
申请日 2024/1/19
公告号 CN222145503U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 G06F3/042
权利人 深圳市汇顶科技股份有限公司
发明人 李军; 韦亚
地址 广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层