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多项式乘加处理电路和芯片

申请号: CN202311762671.7
申请人: 上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 多项式乘加处理电路和芯片
专利类型 发明申请
申请号 CN202311762671.7
申请日 2023/12/19
公告号 CN117687598A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G06F7/575
权利人 上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
发明人 孙超; 刘刚; 刘洋; 苟鹏飞; 张稚
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼; 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房

摘要文本

上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及一种多项式乘加处理电路和芯片。所述多项式乘加处理电路包括:获取模块,用于获取待处理的两个目标数据;处理模块,至少包括按位与单元以及包括第一处理单元的第二处理单元,按位与单元用于根据两个目标数据生成按位与结果,第一处理单元用于根据第一操作指令和按位与结果生成第一位宽类型的第一异或结果,第二处理单元用于根据第二操作指令、按位与结果和第一异或结果,生成第二位宽类型的第二异或结果;生成模块,用于根据接收的多个类型使能信号、第一异或结果和第二异或结果生成两个目标数据的目标结果。本申请能够减少逻辑电路资源的占用,提高多项式乘加的处理速度。

专利主权项内容

1.一种多项式乘加处理电路,其特征在于,包括:获取模块,用于获取待处理的两个目标数据;处理模块,至少包括按位与单元以及包括第一处理单元的第二处理单元,所述按位与单元与所述获取模块连接,所述按位与单元用于根据所述两个目标数据生成按位与结果,所述第一处理单元与所述按位与单元连接,所述第一处理单元用于根据第一操作指令和所述按位与结果,生成第一位宽类型的第一异或结果,所述第二处理单元与所述按位与单元连接,所述第二处理单元用于根据第二操作指令、所述按位与结果和所述第一异或结果,生成第二位宽类型的第二异或结果;其中,所述第一位宽类型的数据位宽小于所述第二位宽类型的数据位宽;生成模块,与所述处理模块连接,用于根据接收的多个类型使能信号、所述第一异或结果和所述第二异或结果,生成所述两个目标数据对应目标位宽类型的多项式乘加的目标结果;其中,目标位宽类型包括所述第一位宽类型和所述第二位宽类型中的至少一种。