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一种带塑封结构的热敏电阻
摘要文本
东莞市仙桥电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种带塑封结构的热敏电阻，包括壳体、热敏电阻芯片以及柔性导热件，壳体的内部设有封装内腔，柔性导热件和热敏电阻芯片分别装配于封装内腔之中，柔性导热件包括成型设置的热导底盘以及热导凸耳，热导底盘的底面抵顶连接于热敏电阻芯片的顶面，热导凸耳凸出于封装内腔的顶部开口；热导底盘的上方设有塑封件，塑封件的侧壁成型有限位环；装配内腔的内壁的中上部成型有限位凹槽，限位环与限位凹槽卡嵌限位配合。与现有技术相比，提高其封装结构的稳定性，延长了热敏电阻的使用寿命。
专利主权项内容
1.一种带塑封结构的热敏电阻，其特征在于：包括壳体(1)、热敏电阻芯片(3)以及柔性导热件(4)，壳体(1)的内部设有封装内腔，柔性导热件(4)和热敏电阻芯片(3)分别装配于封装内腔之中，
柔性导热件(4)包括成型设置的热导底盘(41)以及热导凸耳(42)，热导底盘(41)的底面抵顶连接于热敏电阻芯片(3)的顶面，热导凸耳(42)凸出于封装内腔的顶部开口；热导底盘(41)的上方设有塑封件(5)，塑封件(5)的侧壁成型有限位环(51)；装配内腔的内壁的中上部成型有限位凹槽(11)，限位环(51)与限位凹槽(11)卡嵌限位配合。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种带塑封结构的热敏电阻 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323334711.6 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN222145917U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01C7/00 |
| 权利人 | 东莞市仙桥电子科技有限公司 |
| 发明人 | 刘寒迁 |
| 地址 | 广东省东莞市桥头镇东江村恒福工业区 |