一种电镀用整平剂的制备方法及其应用
申请人信息
- 申请人:上海尚容电子科技有限公司
- 申请人地址:201302 上海市浦东新区老港镇同发路866号8幢
- 发明人: 上海尚容电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电镀用整平剂的制备方法及其应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311847834.1 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117488377A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | C25D3/38 |
| 权利人 | 上海尚容电子科技有限公司 |
| 发明人 | 刘庆峰; 岳茹; 程凡雄; 陈培峰 |
| 地址 | 上海市浦东新区老港镇同发路866号8幢 |
摘要文本
上海尚容电子科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及一种电镀用整平剂的制备方法及其应用，属于电镀金属技术领域。全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。本发明使用两种或两种以上杂环化合物与二缩水甘油醚进行分步反应，将反应得到的产物再进行季铵化反应，反应产物不用单独提纯，可直接用于电镀。 搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种电镀用整平剂的制备方法，其特征在于，所述整平剂的制备流程，分步反应流程如下：S1：在二缩水甘油醚先加入第一杂环化合物，加入1~1.2 wt%催化剂，以去离子水为溶剂加热反应，反应温度为25-80 ℃，反应时长为2~3 h，所述二缩水甘油醚选自1, 4-丁二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、1, 2-环己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种，所述第一杂环化合物选自咪唑、1-甲基咪唑、苯并咪唑中的一种或多种；所述催化剂制备流程如下，先在1，2-二甲基咪唑阳离子2号位上引入丁烷基团，得到改性中间体溴代1-丁基-2，3-二甲基咪唑，再将其和KPF在微波辐射辅助下合成1-丁基-2，3-二甲基咪唑磷酸盐离子液体，得到的产物使用蒸馏水洗涤去除杂质；6S2：再加入第二杂环化合物，第二杂环化合物和第一杂环化合物为两种不同的杂环，反应过程中可制得两种以上化合物，反应温度为25-80 ℃，反应时长为4~5 h，所述第二杂环化合物选自吡啶、1, 2, 4-三氮唑、哌啶、2-乙烯基咪唑中的一种或多种；其中，两种杂环化合物与二缩水甘油醚的摩尔比比例为(2~2.5)：1，第一杂环化合物和第二杂环化合物的摩尔比比例为(1~1.5)：1。