一种非晶纳米晶磁芯加工平绕设备

专利主权项内容

1.一种非晶纳米晶磁芯加工平绕设备，包括操作工作台(1)，其特征在于：所述操作工作台(1)上端设置有磁芯加工平绕辅助装置(2)；
所述磁芯加工平绕辅助装置(2)包括：挤压定位组件(22)、抚平组件(21)和取料辅助组件(23)；
所述取料辅助组件(23)安装在操作工作台(1)上下两端，所述挤压定位组件(22)、抚平组件(21)下端安装在操作工作台(1)上端；
所述抚平组件(21)包括：上抚平板(211)、定位轴(212)、限位块(213)、组装轴块(214)、自动卷绕台板(2103)、定位块(210)、组装螺孔(2102)、磁芯本体(217)和限位槽(215)；
所述限位槽(215)开设在组装轴块(214)上端，所述限位块(213)下端安装在限位槽(215)上端，所述限位块(213)上端安装在定位轴(212)下端，所述定位轴(212)上端外壁安装在上抚平板(211)前端；
所述上抚平板(211)后端安装有滑动调节块(218)，所述定位块(210)前端开设有滑槽(2101)，所述滑动调节块(218)可移动安装在滑槽(2101)内，所述组装螺孔(2102)内可拆卸安装有定位螺杆(219)，所述组装螺孔(2102)开设有多组，且多组组装螺孔(2102)分别安装在定位块(210)和自动卷绕台板(2103)左右两端。