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一种功率器件的形成方法及功率器件

申请号: CN202311187437.6
申请人: 中晶新源(上海)半导体有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种功率器件的形成方法及功率器件
专利类型 发明申请
申请号 CN202311187437.6
申请日 2023/9/14
公告号 CN117334568A
公开日 2024/1/2
IPC主分类号 H01L21/28
权利人 中晶新源(上海)半导体有限公司
发明人 刘科科; 钟义栋; 董云
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼

摘要文本

中晶新源(上海)半导体有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供一种功率器件的形成方法及功率器件,所述功率器件包括分离栅,包括步骤:S1、提供一衬底,所述衬底的上表面包括外延层,所述外延层包括槽,所述槽内设置分离栅,所述分离栅包括第一掺杂浓度;S2、在所述槽沉积多晶硅,所述多晶硅包括第二掺杂浓度;S3、去除除了位于所述槽的侧壁以外的多晶硅;S4、热氧化形成多晶硅间隔氧化层。其中,所述第一掺杂浓度与所述第二掺杂浓度的浓度不同。本发明的方法可以保证台面不被氧化消耗,同时氧化出栅氧和符合要求的多晶硅间隔氧化层。

专利主权项内容

1.一种功率器件的形成方法,所述功率器件包括分离栅,其特征在于,包括步骤:S1、提供一衬底,所述衬底的上表面包括外延层,所述外延层包括槽,所述槽内设置分离栅,所述分离栅包括第一掺杂浓度;S2、在所述槽沉积多晶硅,所述多晶硅包括第二掺杂浓度;S3、去除除了位于所述槽的侧壁以外的多晶硅;S4、热氧化形成多晶硅间隔氧化层;其中,所述第一掺杂浓度与所述第二掺杂浓度的浓度不同。