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一种高热流芯片自然风冷散热装置
摘要文本
康特(苏州)能源环境设备有限公司; 苏州科技大学取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种高热流芯片自然风冷散热装置，包括：均热金属板，芯片表面与所述均热金属板表面贴合，所述均热金属板用于对所述芯片产生的热量进行一次均温；热管均温板，所述热管均温板具有基面，所述基面上间隔设置有肋片，所述均热金属板与所述基面贴合，以对与所述均热金属板贴合的所述芯片表面进行二次均温，所述肋片与所述均热金属板隔离，所述基面和所述肋片用于与环境进行自然对流换热。本实用新型采用均热金属板和热管均温板进行分级拓展换热面积，降低热流密度，并通过肋片拓展换热面积的方式，实现自然对流换热条件下的高热流芯片进行散热的效果，整个装置具有无需运动部件、运行能耗低、结构更为紧凑的特点。 数据由 数 据整理
专利主权项内容
1.一种高热流芯片自然风冷散热装置，其特征在于，包括：
均热金属板，芯片表面与所述均热金属板表面贴合，所述均热金属板用于对所述芯片产生的热量进行一次均温；
热管均温板，所述热管均温板具有基面，所述基面上间隔设置有肋片，所述均热金属板与所述基面贴合，以对与所述均热金属板贴合的所述芯片表面进行二次均温，所述肋片与所述均热金属板隔离，所述基面和所述肋片用于与环境进行自然对流换热。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高热流芯片自然风冷散热装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323567473.3 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN222146198U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 康特(苏州)能源环境设备有限公司; 苏州科技大学 |
| 发明人 | 李俊; 江杨; 孙翔; 迟永军; 孟二林; 黄宇杰 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢201室; 江苏省苏州市高新区学府路99号苏州科技大学逸夫楼C501 |