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一种半导体激光器芯片

申请号: CN202323426969.9
申请人: 安徽格恩半导体有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

安徽格恩半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及半导体光电器件的技术领域,尤其涉及一种半导体激光器芯片,包括衬底、外延层,其中沿激光出射方向的外延层截面为第一端面,逆激光出射方向的外延层截面为第二端面,所述第一端面上具有减反射增透膜层, 所述第二端面上具有高反射膜层, 所述减反射增透膜层的反射率小于高反射膜层;所述外延层的折射率大于等于减反射增透膜层的折射率;所述外延层的折射率大于等于高反射膜层的折射率。本实用新型通过设计减反射增透膜层和高反射膜层的折射率和反射率,减少光波导层的激光模数,加快受激辐射超过自发辐射,降低激光器的阈值电流密度并提升斜率效率;同时优化光波导的光场分布,降低光吸收损耗和波导损耗。

专利主权项内容

1.一种半导体激光器芯片,包括衬底(100)、外延层(101),其中沿激光出射方向的外延层(101)截面为第一端面,逆激光出射方向的外延层(101)截面为第二端面,其特征在于,所述第一端面上具有减反射增透膜层(102), 所述第二端面上具有高反射膜层(103), 所述减反射增透膜层(102)的反射率小于高反射膜层(103);所述外延层(101)的折射率大于等于减反射增透膜层(102)的折射率;所述外延层(101)的折射率大于等于高反射膜层(103)的折射率。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种半导体激光器芯片
专利类型 实用新型
申请号 CN202323426969.9
申请日 2023/12/15
公告号 CN222146831U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01S5/028
权利人 安徽格恩半导体有限公司
发明人 郑锦坚; 李水清; 蓝家彬; 蔡鑫; 张会康; 黄军; 王星河
地址 安徽省六安市金安区巢湖路288号