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一种高可靠性的表面贴装熔断器及制造工艺
申请人信息
- 申请人:上海松山电子有限公司
- 申请人地址:201506 上海市金山区金山工业区天工路188号
- 发明人: 上海松山电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高可靠性的表面贴装熔断器及制造工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311650590.8 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN117524809A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01H85/041 |
| 权利人 | 上海松山电子有限公司 |
| 发明人 | 李俊 |
| 地址 | 上海市金山区金山工业区天工路188号 |
摘要文本
本申请提供了一种高可靠性的表面贴装熔断器,包括熔断层,以及夹持熔断层的上腔体和下腔体,熔断层包括熔断部,以及连接于熔断部两端的连接部;上腔体和下腔体相对夹持熔断层的连接部,且上腔体的两端仅覆盖部分熔断层的连接部;上腔体和下腔体的整个端面,以及连接部暴露的表面覆盖设置有导电层。使得导电层与熔断层之间的连接稳定性增加,不易在高温、温度大幅变化以及震动等情况下出现剥离情况,具有较高的连接稳定性;同时,增加接触面积可以使得熔断层的额定电流增加,可以在高电流等使用场景中保持较高的导通稳定性和熔断可靠性。
专利主权项内容
1.一种高可靠性的表面贴装熔断器,其特征在于,包括熔断层,以及夹持所述熔断层的上腔体和下腔体;所述熔断层包括熔断部,以及连接于所述熔断部两端的连接部;所述上腔体和所述下腔体相对夹持所述熔断层的连接部,且所述上腔体的两端仅覆盖部分所述熔断层的连接部;所述上腔体和所述下腔体的整个端面,以及所述连接部暴露的表面覆盖设置有导电层。。