一种谐振晶片装配体

专利主权项内容

1.一种谐振晶片装配体，用于装配一种矩形石英晶片，所述石英晶片的两个导电极设置在所述石英晶片的同一边，所述装配体包括底座，其特征在于，所述底座上表面设置有正金属导片和负金属导片，所述正金属导片和负金属导片分别与所述石英晶片的两个导电极对应接触连接；
所述底座下表面设置有第一金属引脚和第二金属引脚；
所述底座设置有贯通所述底座的第一导电孔和第二导电孔，所述第一导电孔和第二导电孔相对所述石英晶片对角设置，所述第一导电孔设置在所述底座的正金属导片/负金属导片的所在位置；
所述底座上表面还设置有导电连接片，所述导电连接片的一端与所述负金属导片/正金属导片连接，另一端与所述第二导电孔接触；
所述第一导电孔的一端与所述正金属导片/负金属导片接触，另一端与所述第一金属引脚接触；所述第二导电孔的一端与所述导电连接片接触，另一端与所述第二金属引脚接触。