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一种解决PCB热区裂纹的结构
摘要文本
东莞森玛仕格里菲电路有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种解决PCB热区裂纹的结构,涉及PCB板的相关技术领域。本实用新型包括包括PCB板本体,所述PCB板本体包括若干层绝缘介质层,所述若干层绝缘介质层之间依次压合,在最上层绝缘介质层的上方设置有层板组件,所述的层板组件包括第一层层板、第二层层板、高导热半固化层和FR4半固化层一,第一层层板与第二层层板之间设置有高导热半固化层,在第二层层板与最上层绝缘介质层之间设置有FR4半固化层一,在最下层绝缘介质层的下方设置有镜像设置的层板组件。本结构采用普通FR4半固材料与高导热半固化层进行特殊混压叠层结构方式,既解决的线路板在受到热应力后热区裂纹的问题,又很好的控制了制造成本;此结构具有非常好经济效益。
专利主权项内容
1.一种解决PCB热区裂纹的结构,其特征在于:包括PCB板本体,所述PCB板本体包括若干层绝缘介质层(1),所述若干层绝缘介质层(1)之间依次压合,在最上层绝缘介质层(1)的上方设置有层板组件(6),所述的层板组件(6)包括第一层层板(2)、第二层层板(3)、高导热半固化层(4)和FR4半固化层一(5),第一层层板(2)与第二层层板(3)之间设置有高导热半固化层(4),在第二层层板(3)与最上层绝缘介质层(1)之间设置有FR4半固化层一(5),在最下层绝缘介质层(1)的下方设置有镜像设置的层板组件(6)。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种解决PCB热区裂纹的结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420491899.0 |
| 申请日 | 2024/3/14 |
| 公告号 | CN222147885U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 发明人 | 刘慧民; 邵富; 李浩强 |
| 地址 | 广东省东莞市茶山镇伟建路48号 |