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一种解决PCB热区裂纹的结构

申请号: CN202420491899.0
申请人: 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

东莞森玛仕格里菲电路有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种解决PCB热区裂纹的结构,涉及PCB板的相关技术领域。本实用新型包括包括PCB板本体,所述PCB板本体包括若干层绝缘介质层,所述若干层绝缘介质层之间依次压合,在最上层绝缘介质层的上方设置有层板组件,所述的层板组件包括第一层层板、第二层层板、高导热半固化层和FR4半固化层一,第一层层板与第二层层板之间设置有高导热半固化层,在第二层层板与最上层绝缘介质层之间设置有FR4半固化层一,在最下层绝缘介质层的下方设置有镜像设置的层板组件。本结构采用普通FR4半固材料与高导热半固化层进行特殊混压叠层结构方式,既解决的线路板在受到热应力后热区裂纹的问题,又很好的控制了制造成本;此结构具有非常好经济效益。

专利主权项内容

1.一种解决PCB热区裂纹的结构,其特征在于:包括PCB板本体,所述PCB板本体包括若干层绝缘介质层(1),所述若干层绝缘介质层(1)之间依次压合,在最上层绝缘介质层(1)的上方设置有层板组件(6),所述的层板组件(6)包括第一层层板(2)、第二层层板(3)、高导热半固化层(4)和FR4半固化层一(5),第一层层板(2)与第二层层板(3)之间设置有高导热半固化层(4),在第二层层板(3)与最上层绝缘介质层(1)之间设置有FR4半固化层一(5),在最下层绝缘介质层(1)的下方设置有镜像设置的层板组件(6)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种解决PCB热区裂纹的结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420491899.0
申请日 2024/3/14
公告号 CN222147885U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
发明人 刘慧民; 邵富; 李浩强
地址 广东省东莞市茶山镇伟建路48号