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半导体器件
摘要文本
福建省晋华集成电路有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了半导体器件。半导体器件包括第一区和第二区,且半导体器件包括衬底、第一金属层、绝缘层、第一电容结构、第二金属层以及第二电容结构,第一金属层设置在第二区内,绝缘层设置在第一区和第二区内,并覆盖在第一金属层上,第一电容结构设置在第一区内的绝缘层上,并部分贯穿绝缘层,第二金属层设置在第二区内的绝缘层上并电性连接第一金属层,第二电容结构设置第二金属层上。由此,本申请的半导体器件得以在两区域内分别设置具有高度落差的不同电容结构,以电性连接至不同组件、执行不同操作,进而达到更为优化的操作表现。
专利主权项内容
1.一种半导体器件,其特征在于,包括第一区和第二区,所述半导体器件包括:
衬底;
第一金属层,设置在所述衬底上,位于所述第二区内;
绝缘层,设置在所述第一区和所述第二区内,并覆盖在所述第一金属层上;
第一电容结构,设置在所述第一区内的所述绝缘层上,并部分贯穿所述绝缘层;
第二金属层,设置在所述第二区内的所述绝缘层上并电性连接所述第一金属层;以及
第二电容结构,设置在所述第二金属层上。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420866615.1 |
| 申请日 | 2024/4/24 |
| 公告号 | CN222148125U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H10B12/00 |
| 权利人 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 发明人 | 永井享浩 |
| 地址 | 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号 |