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基于多频激励的电涡流扫描三维成像方法

申请号: CN202311615933.7
申请人: 昆明理工大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于多频激励的电涡流扫描三维成像方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311615933.7
申请日 2023/11/30
公告号 CN117761154A
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 G01N27/9013
权利人 昆明理工大学
发明人 包俊; 李伸宏; 严昌利; 马军; 邓为权; 赵成俊
地址 云南省昆明市五华区学府路253号

摘要文本

昆明理工大学获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了基于多频激励的电涡流扫描三维成像方法,步骤为:S1、初始化扫描与检测装置,开始扫描检测;S2、在扫描点处对电涡流线圈施加m个频率的激励电流;S3、获取电涡流线圈位于该扫描点处的m个反馈电压值;S4、利用维的成像灵敏度矩阵列出扫描点电线圈压值关于被测材料垂直方向电导率的不适定方程组;S5、求解不适定方程组,获得扫描点处的被测材料垂直电导率分布;S6、重复步骤S2到S5,直到全部扫描点检测完成;S7、将所有扫描点检测到的电导率分布组合成三维矩阵;S8、将三维矩阵元素转换为带透明度的RGBA像素值显示,得到三维检测图像。本申请通过多频响应重构三维图像,无需增加传感器数量与方向,降低对检测设备信道数量的需求。

专利主权项内容

1.基于多频激励的电涡流扫描三维成像方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、初始化扫描与检测装置,检测装置移动电涡流线圈对被测材料开始进行C扫描,扫描的分辨率为,每个扫描点的坐标为/>,/>,/>;S2、在扫描点处,设置电涡流线圈的激励电流频率从低频到高频,记为/>,,进行m个工作频率下的电涡流检测;S3、检测装置同步获取电涡流线圈位于扫描点处的电涡流线圈在m个工作频率下的电压反馈值/>;S4、利用维的成像灵敏度矩阵/>表示出步骤S3获取的电压反馈值/>,关于扫描点/>处被测材料垂直方向电导率分布/>的不适定方程组;S5、求解不适定方程,获得扫描点/>处的被测材料垂直电导率分布/>;S6、重复步骤S2到S5,直到,全部扫描点检测完成;S7、将所有扫描点检测到的电导率分布按/>坐标组合成三维矩阵,/>中的元素代表三维矩阵Z方向的元素;S8、在检测装置或PC上位机等终端中,将S7中组合而成的三维矩阵元素转换为带透明度的RGBA像素值显示,即得到三维检测图像。