一种芯片封装密封性检测用工装

专利主权项内容

1.一种芯片封装密封性检测用工装，包括工作台(1)和待测芯片(8)，其特征在于：所述工作台(1)上表面固定有工装座(7)，所述工装座(7)上表面向下凹陷，所述待测芯片(8)置于工装座(7)内侧，所述待测芯片(8)表面一角开设有内螺纹孔，所述工装座(7)内壁下方横向开设有集气槽(9)，所述集气槽(9)内壁均匀开设有出气孔(10)，所述工装座(7)上表面外侧均匀开设有凹槽(11)，所述出气孔(10)与凹槽(11)一一对应，且所述出气孔(10)两端分别与集气槽(9)和凹槽(11)贯通，所述凹槽(11)内侧上方粘连有轻质薄膜条(12)，所述轻质薄膜条(12)垂直覆盖在出气孔(10)外侧，所述工装座(7)上表面两侧对称垂直有螺纹柱(13)，所述螺纹柱(13)表面滑动安装有活动板(15)，所述活动板(15)向内延伸，所述活动板(15)背离螺纹柱(13)的一端下方旋转安装有旋转杆(17)。