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一种小体积半导体激光器
申请人信息
- 申请人:北京大族天成半导体技术有限公司
- 申请人地址:100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院17号楼6层
- 发明人: 北京大族天成半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种小体积半导体激光器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311596589.1 |
| 申请日 | 2023/11/28 |
| 公告号 | CN117613676A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | H01S5/40 |
| 权利人 | 北京大族天成半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 陈武辉; 赵志英; 郭江涛 |
| 地址 | 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院17号楼6层 |
摘要文本
本发明公开了一种小体积半导体激光器，该激光器将多只半导体激光器芯片发出的光束分别经快轴准直镜准直后，利用转向光学元件将光束进行180°折叠至上层空间的另一平面，再分别进行慢轴准直后排列输出准直光束。该光束可以被聚焦耦合到光纤中进行输出。这种结构可以充分利用多维空间以减小半导体激光器的体积，实现半导体激光器的轻型化，并且安装工艺简单，能够实现高效率生产的小体积高可靠性的高功率光纤输出半导体激光器件。
专利主权项内容
1.一种小体积半导体激光器，其特征在于：包括激光器(7)，所述激光器(7)由至少两个激光芯片(72)及转向元件(71)各自对应的快轴准直镜(73)和慢轴准直镜(74)，以及转向元件(71)和反射镜(75)构成，所述激光芯片(72)固定在台阶底板上，且台阶数与设置激光芯片(72)的数量相同，激光芯片(72)的出光方向与台阶面平行设置，激光芯片(72)的前方安装有快轴准直镜(73)，激光芯片(72)发出的光线经过对应的快轴准直镜(73)进入转向元件(71)中，经过两次反射转向180°至上层空间，再经过各自对应的慢轴准直镜(74)，对光线慢轴方向进行准直，准直后光束经过反射镜(75)反射旋转90°，朝向台阶下降的方向进行经过聚焦透镜(76)进行合束，用于将合束光聚焦至光纤端面。