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盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备

申请号: CN202311737419.0
申请人: 北京北方华创微电子装备有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311737419.0
申请日 2023/12/15
公告号 CN117727660A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人 刘东旭; 王广永
地址 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

摘要文本

本发明公开一种盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备,其中,所公开的盖体装置包括盖体(12)、固定座(41)和盖体座(42),所述盖体座(42)的第一端转动地连接于所述固定座(41)上,所述盖体座(42)的第二端可绕所述盖体座(42)的第一端转动,以使所述盖体座(42)在第一状态与第二状态之间切换;在所述盖体座(42)处在所述第一状态下,所述盖体(12)相对于预设平面倾斜,并可相对于所述盖体座(42)移动;在所述盖体座(42)处在所述第二状态下,所述盖体(12)与所述预设平面平行。上述方案能解决相关技术涉及的工艺腔室存在密封不严的问题。

专利主权项内容

1.一种盖体装置,其特征在于,包括盖体(12)、固定座(41)和盖体座(42),所述盖体座(42)的第一端转动地连接于所述固定座(41)上,所述盖体座(42)的第二端可绕所述盖体座(42)的第一端转动,以使所述盖体座(42)在第一状态与第二状态之间切换;在所述盖体座(42)处在所述第一状态下,所述盖体(12)相对于预设平面倾斜,并可相对于所述盖体座(42)移动;在所述盖体座(42)处在所述第二状态下,所述盖体(12)与所述预设平面平行。