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一种侧向流微流控生物芯片包被方法
申请人信息
- 申请人:北京芯迈微生物技术有限公司
- 申请人地址:101299 北京市平谷区中关村科技园区平谷园兴谷A区7号-21032(集群注册)
- 发明人: 北京芯迈微生物技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种侧向流微流控生物芯片包被方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311810352.9 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117463420B |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | B01L3/00 |
| 权利人 | 北京芯迈微生物技术有限公司 |
| 发明人 | 孙瑗敏; 杨小慧; 李祎娴; 李子熹; 请求不公布姓名 |
| 地址 | 北京市平谷区中关村科技园区平谷园兴谷A区7号-21032(集群注册) |
摘要文本
本发明提出一种侧向流微流控生物芯片包被方法，用于对侧向流微流控生物芯片进行包被，包括至少以下步骤：将带有多个微孔的塑料薄膜贴在基片表面对应检测区、参考区的位置，并赶走塑料薄膜与基片之间的空气；在塑料薄膜对应的微孔上涂布硝酸纤维素膜匀浆；待硝酸纤维素膜匀浆中的成型剂挥发后，硝酸纤维素膜逐步干燥成型；去除塑料薄膜，在45‑65%的湿度条件下，对检测区和参考区进行生物分子的包被；对包被后的基片进行干燥；将基片与含有微流控通道结构的盖片进行键合。本发明预先将检测区和参考区制备硝酸纤维素膜，采用物理吸附的方法，可以有效的减少现有的包被环节，有效保证抗原(抗体)等生物分子的活性。
专利主权项内容
1.一种侧向流微流控生物芯片包被方法，用于对侧向流微流控生物芯片进行包被，所述侧向流微流控生物芯片包括基片及压合于基片上的盖片，基片和盖片围合形成微通道，所述微通道沿液体流动方向依次设置有检测区、参考区；其特征在于，包括至少以下步骤：1)将带有多个微孔的塑料薄膜贴在基片表面对应检测区、参考区的位置，并赶走塑料薄膜与基片之间的空气；2)在塑料薄膜对应的微孔上涂布硝酸纤维素膜匀浆；3)待硝酸纤维素膜匀浆中的成型剂挥发后，硝酸纤维素膜逐步干燥成型；4)去除塑料薄膜，在45-65%的湿度条件下，对检测区和参考区进行生物分子的包被；5)对步骤4)包被后的基片进行干燥；6)将基片与含有微流控通道结构的盖片进行键合。 来自马-克-数-据