一种倒装芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:北京七星华创微电子有限责任公司
- 申请人地址:101200 北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层
- 发明人: 北京七星华创微电子有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种倒装芯片封装结构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311724318.X |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117410264B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L23/498 |
| 权利人 | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 发明人 | 杨鲁东 |
| 地址 | 北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层 |
摘要文本
本申请涉及芯片封装的技术领域，尤其是涉及一种倒装芯片封装结构，包括线路基板及芯片，所述芯片的表面设置有多个焊盘，所述焊盘包括依次层叠在所述芯片上的第一焊层、第二焊层及第三焊层，所述第一焊层及所述第三焊层的材质为金属铜，所述第二焊层的材质为金属镍，且所述第三焊层的厚度小于所述第一焊层的厚度，所述第三焊层与所述线路基板之间通过焊点连接固定；所述线路基板上设置有塑封层，塑封层用于密封所述芯片。本申请具有提高焊点的长期可靠性的效果。
专利主权项内容
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：线路基板(1)；芯片(2)，所述芯片(2)的表面设置有多个焊盘(3)，所述焊盘(3)包括依次层叠在所述芯片(2)上的第一焊层(31)、第二焊层(32)及第三焊层(33)，所述第一焊层(31)及所述第三焊层(33)的材质为金属铜，所述第二焊层(32)的材质为金属镍，且所述第三焊层(33)的厚度小于所述第一焊层(31)的厚度，所述第三焊层(33)与所述线路基板(1)之间通过焊点(21)连接固定；以及塑封层(4)，设置于所述线路基板(1)上且密封所述芯片(2)；所述线路基板(1)能弯折为Z字形，所述芯片(2)位于所述线路基板(1)的平面部；还包括多个液冷片(7)，所述液冷片(7)内开设有液冷腔(77)，所述液冷腔(77)内填充有散热介质，所述液冷片(7)弯折为Z字形，所述线路基板(1)设置有多个，所述线路基板(1)与所述液冷片(7)依次交错设置，每个芯片(2)的发热面贴设于所述液冷片(7)的平坦部设置；所述液冷片(7)包括第一散热部(71)、第二散热部(72)以及连接所述第一散热部(71)和所述第二散热部(72)的倾斜部(73)，所述倾斜部(73)显露于所述塑封层(4)之外，且所述第一散热部(71)为Z字形的首段，所述第二散热部(72)为Z字形的尾段；所述液冷片(7)包括第一片体(74)、与所述第一片体(74)相对设置的第二片体(75)以及位于所述液冷腔(77)内的多个金属棱(76)，所述液冷腔(77)形成于所述第一片体(74)与所述第二片体(75)之间，多个所述金属棱(76)交叉形成网格结构，且所述网格结构形成于所述第二片体(75)的表面，所述网格结构与所述第一片体(74)间隔设置，所述网格结构位于所述第一散热部(71)处，所述散热介质能充满所述第二散热部(72)以及部分所述第一散热部(71)。