一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关和系统
申请人信息
- 申请人:北京七星华创微电子有限责任公司
- 申请人地址:101200 北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层
- 发明人: 北京七星华创微电子有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关和系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311755715.3 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN117438390B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 发明人 | 贾子奇; 吴雷; 于长存; 李坤鹏 |
| 地址 | 北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层 |
摘要文本
本申请涉及一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关和系统，涉及保护开关技术领域，其包括陶瓷基板、芯片、金属热沉以及外壳盖板，陶瓷基板开设有安装槽，陶瓷基板内设有导电线路层，陶瓷基板的底面设有与导电线路层相连的CSOP引针，CSOP引针用于与外接电路相连；芯片倒装焊于安装槽内，且芯片的引脚与导电线路层相连；金属热沉贴合安装于陶瓷基板的底面，并与CSOP引针的高度相同；外壳盖板安装于陶瓷基板的封口环上，并封闭安装槽的槽口，外壳盖板朝向安装槽的一侧与芯片相抵。本申请具有有效缓解的芯片发热，提高芯片的集成度的效果。
专利主权项内容
1.一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护系统，其特征在于，包括：支撑结构(200)、多个散热片体(300)、多个第一电路板(400)以及电子元器件；所述电子元器件至少包括金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关，所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关包括：陶瓷基板(110)、芯片(120)、金属热沉(130)和外壳盖板(140)；所述陶瓷基板(110)开设有安装槽(111)，所述陶瓷基板(110)内设有导电线路层，所述陶瓷基板(110)的底面设有与所述导电线路层相连的CSOP引针(112)，所述CSOP引针(112)用于与外接电路相连；所述芯片(120)倒装焊于所述安装槽(111)内，且所述芯片(120)的引脚与所述导电线路层相连；所述金属热沉(130)贴合安装于所述陶瓷基板(110)的底面，并与所述CSOP引针(112)的高度相同；所述外壳盖板(140)安装于所述陶瓷基板(110)上，并封闭所述安装槽(111)的槽口，所述外壳盖板(140)朝向所述安装槽(111)的一侧与所述芯片(120)相抵；所述散热片体(300)设置于所述支撑结构(200)，且在所述支撑结构(200)的表面间隔开排布，所述散热片体(300)包括：第一散热段(310)和与所述第一散热段(310)相连的第二散热段(320)，所述第一散热段(310)与所述第二散热段(320)不共面，且与所述第二散热段(320)的延伸方向相反；所述第一电路板(400)设置于所述支撑结构(200)，且沿所述支撑结构(200)间隔开排布，所述第一电路板(400)包括第一子板(410)和第二子板(420)，所述第一子板(410)与所述第二子板(420)不共面，且延伸方向相反；其中，所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的数量为多个，每个所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的所述CSOP引针均与所述第一电路板(400)电性连接；每个所述散热片体(300)的所述第一散热段(310)和所述第二散热段(320)都分别压接所述陶瓷基板(110)；部分所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的所述陶瓷基板(110)处于所述散热片体(300)的所述第一散热段(310)和所述第二子板(420)之间；另一部分所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的所述陶瓷基板(110)处于所述散热片体(300)的所述第二散热段(320)与所述第一子板(410)之间。