← 返回列表
一种基板类封装结构和基板类封装结构的制作方法
申请人信息
- 申请人:北京七星华创微电子有限责任公司
- 申请人地址:101200 北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层
- 发明人: 北京七星华创微电子有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基板类封装结构和基板类封装结构的制作方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311724316.0 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117438379B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L23/18 |
| 权利人 | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 发明人 | 杨鲁东 |
| 地址 | 北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层 |
摘要文本
本申请属于电子封装领域，尤其涉及一种基板类封装结构和基板类封装结构的制作方法，其包括基板，基板上设置有元器件，元器件与基板电连接；塑封层，塑封层包覆元器件；以及消泡组件，消泡组件包括散热层板以及与散热层板固定连接的多个消泡针，散热层板在基板上的投影面积不小于塑封层在基板上的投影面积，消泡针远离散热层板的一端插设于塑封层内且向基板的方向延伸，消泡针的另一端位于塑封层之外且使散热层板与塑封层间隔设置。本申请具有增强封装结构散热性能的效果。
专利主权项内容
1.一种基板类封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)上设置有元器件(2)，所述元器件(2)与所述基板(1)电连接；塑封层(3)，所述塑封层(3)包覆所述元器件(2)；以及消泡组件(4)，所述消泡组件(4)包括散热层板(41)以及与散热层板(41)固定连接的多个消泡针(42)，所述散热层板(41)在所述基板(1)上的投影面积不小于所述塑封层(3)在所述基板(1)上的投影面积，所述消泡针(42)远离所述散热层板(41)的一端插设于塑封层(3)内且向所述基板(1)的方向延伸，所述消泡针(42)的另一端位于所述塑封层(3)之外且使所述散热层板(41)与所述塑封层(3)间隔设置；所述消泡针(42)朝向所述基板(1)的端部为锥状，且所述消泡针(42)朝向所述基板(1)的端面为平面；所述消泡针(42)露出所述塑封层(3)的一端连接有弹性件(43)，所述弹性件(43)与所述散热层板(41)连接。