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芯片散热装置
申请人信息
- 申请人:爱化身科技(北京)有限公司
- 申请人地址:100016 北京市朝阳区将台乡酒仙桥北路乙10号院2号楼星地中心B座6层611室
- 发明人: 爱化身科技(北京)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片散热装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311732949.6 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117690889A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 爱化身科技(北京)有限公司 |
| 发明人 | 王哲; 郭林; 高洁; 李冰; 谢裕香 |
| 地址 | 北京市朝阳区将台乡酒仙桥北路乙10号院2号楼星地中心B座6层611室 |
摘要文本
本公开涉及芯片散热技术领域，其提供了一种芯片散热装置，该芯片散热装置包括：芯片组件、导热盖、半导体制冷器和散热片；导热盖罩设于芯片组件，用于为芯片组件导热；半导体制冷器的制冷面设置于导热盖远离芯片组件的一侧，用于为导热盖制冷；散热片设置于半导体制冷器的发热面，用于为半导体制冷器散热；其中，导热盖、半导体制冷器和散热片形成竖直布置的薄散热结构。该芯片散热装置将导热盖、半导体制冷器和散热片结构依次设置于芯片组件上，其中，导热盖能够给芯片导热、半导体制冷器为芯片主动散热且散热片为芯片被动散热从而形成了竖直布置的超薄散热结构。 微信公众号马克 数据网
专利主权项内容
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：芯片组件；导热盖，所述导热盖罩设于所述芯片组件，用于为所述芯片组件导热；半导体制冷器，所述半导体制冷器的制冷面设置于所述导热盖远离所述芯片组件的一侧，用于为所述导热盖制冷；散热片，所述散热片设置于所述半导体制冷器的发热面，用于为所述半导体制冷器散热；其中，所述导热盖、所述半导体制冷器和所述散热片形成竖直布置的薄散热结构。