← 返回列表

一种陶瓷封装表面覆铜的生产方法

申请号: CN202311775531.3
申请人: 成都万士达瓷业有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种陶瓷封装表面覆铜的生产方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311775531.3
申请日 2023/12/22
公告号 CN117457504B
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01L21/48
权利人 成都万士达瓷业有限公司
发明人 田茂标; 孙治彪; 林金龙
地址 四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号

摘要文本

成都万士达瓷业有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种陶瓷封装表面覆铜的生产方法,涉及陶瓷覆铜技术领域。本发明采用先切割好需要的铜片造型再烧结的方式,满足了封装陶瓷需要不同形状铜片的要求。将切割后的铜片依次进行超声清洗、酸洗、清水洗、去离子水洗和烘干,以对铜片表面的油污、杂质、铜氧化层等杂质进行清洗,避免其影响后续的烧结。利用加热搅拌螯合的方式,制作刷胶的胶水,以粘接封装陶瓷和铜片,保证装配的封装陶瓷不会移动,防止烧结时铜片出现位移导致烧结报废。对于多面产品,依次完成对所有面所需的各种立体形状的覆铜,以扩大陶瓷覆铜DBC工艺的应用范围。该生产工艺生产流程简便,工艺操作性能好;不会产生污染,相较于金属化,更加的环保。

专利主权项内容

1.一种陶瓷封装表面覆铜的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将铜片切割成需要的高温烧结膨胀前的尺寸造型,并将切割后的铜片依次进行超声清洗、酸洗、清水洗、去离子水洗和烘干,烘干后将铜片进行化学氧化,铜片表面生成一层氧化亚铜;其中,所述S1步骤在将铜片切割前,首先计算出铜片的膨胀率,再根据膨胀率计算出需要的铜片高温烧结膨胀前的尺寸,最后根据计算出的需要的铜片高温烧结膨胀前的尺寸将铜片切割成需要的造型;S2、利用加热搅拌螯合的方式,制作刷胶的胶水;S3、选取Al O 封装陶瓷,并利用丝网将制作的胶水胶点涂刷在Al O 封装陶瓷上;2323S4、利用模具将化学氧化后的铜片和涂刷有胶水胶点的Al O 封装陶瓷装配在一起;23S5、将装配在一起的半成品放入气氛炉中,并在1065℃~1085℃温度下烧结成成品;S6、对烧结成品进行分检:若烧结成品是废品,则将废品放入废品仓库;若烧结成品是多面产品且其余面未烧结覆铜,则返回S3步骤,将AlO 封装陶瓷的另一面进行刷胶、装片和烧结;23若烧结成品是返修品,则将返修品进行返修,返修后返回S5步骤进行烧结;若烧结成品是合格品,则将合格品进行检验包装,并放入成品仓库中。