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一种基于UVM平台的DPU芯片多场景验证方法和系统

申请号: CN202311466806.5
申请人: 成都北中网芯科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

成都北中网芯科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种基于UVM平台的DPU芯片多场景验证方法和系统,该方法包括构建公共参考模型,公共参考模型中实现DPU芯片不同场景下的公共处理过程;根据DPU芯片不同场景下的不同报文处理过程,分别构建不同的参考模型;通过UVM平台的类继承功能,实现不同报文处理过程的参考模型继承自公共参考模型。本发明将DPU芯片不同场景下的不同报文处理过程,分别集中在不同的参考模型中实现,降低了开发难度,提高了工作效率;同时还将不同场景下的公共处理流程集中在公共参考模型中实现,并利用UVM平台类继承使不同的参考模型均继承自公共参考模型,避免相同功能的重复开发,提高了工作效率。

专利主权项内容

1.一种基于UVM平台的DPU芯片多场景验证方法,其特征在于,所述DPU芯片多场景验证方法包括:构建公共参考模型,所述公共参考模型中实现DPU芯片不同场景下的公共处理过程;根据DPU芯片不同场景下的不同报文处理过程,分别构建不同的参考模型,即一个参考模型对应DPU芯片一个场景下的报文处理过程;通过UVM平台的类继承功能,实现不同报文处理过程的参考模型继承自所述公共参考模型。。搜索马 克 数 据 网

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种基于UVM平台的DPU芯片多场景验证方法和系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311466806.5
申请日 2023/11/3
公告号 CN117520072A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 G06F11/22
权利人 成都北中网芯科技有限公司
发明人 吴小林; 王万财; 杨成勇
地址 四川省成都市高新区安泰五路831号