← 返回列表

低频高功率高可靠双定向耦合器

申请号: CN202311698496.X
申请人: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 低频高功率高可靠双定向耦合器
专利类型 发明授权
申请号 CN202311698496.X
申请日 2023/12/12
公告号 CN117393981B
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 H01P5/18
权利人 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
发明人 开建; 张超; 张峰平; 范泽燕; 杨陆; 钟智勇
地址 四川省绵阳市滨河北路西段268号

摘要文本

西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种低频高功率高可靠双定向耦合器,属于耦合器技术领域,包括耦合器主腔体、中心导体和连接器外壳体,所述中心导体外周从内到外依次同心设置有内绝缘管、耦合铜片和外绝缘管,还设置有耦合PCB,所述耦合PCB的一端还固定连接有耦合腔体,所述耦合腔体的上端固定连接有连接器;所述中心导体与连接器外壳体之间还设置有中心导体防转机构;本发明能够实现50 kW级大功率在低频段100 kHz~5 MHz频率范围内‑70 dB~‑60 dB的耦合度,同时平坦度±0.5 dB,方向性≥28 dB,主路插损≤0.05 dB。

专利主权项内容

1.一种低频高功率高可靠双定向耦合器,包括耦合器主腔体(2),所述耦合器主腔体(2)内设置有中心导体(7),所述中心导体(7)两端设置有连接器外壳体(6),其特征在于:所述中心导体(7)外周从内到外依次同心设置有内绝缘管(8)、耦合铜片(9)和外绝缘管(10),还设置有与所述耦合铜片固定连接的耦合PCB(11),所述耦合PCB(11)的一端还固定连接有耦合腔体(5),所述耦合腔体(5)的上端固定连接有连接器(12);所述中心导体(7)与连接器外壳体(6)之间还设置有中心导体防转机构;所述耦合铜片(9)为两块,两块所述耦合铜片(9)分别与所述内绝缘管(8)同心且过渡配合,两块所述耦合铜片(9)彼此分离,每块耦合铜片(9)均为圆弧状,且径向截面小于半圆,每块所述耦合铜片(9)的其中一个轴边均设置有一个铜片引脚(91);所述耦合PCB(11)的一端与所述耦合铜片(9)焊接,另一端与所述耦合腔体(5)固定连接。