TSV转接板兼容的薄膜电阻式温度和应变传感集成方法

摘要文本

中国工程物理研究院电子工程研究所取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种TSV转接板兼容的薄膜电阻式温度和应变传感集成方法，该方法包括：在制备TSV转接板过程中根据预设位置预留出传感器布置位置以及与传感器引出端互联的端口位置；在制备完成的TSV转接板上预留的传感器布置位置制备传感器；沉积互联金属将传感器引出端与预留的与之互连的端口位置的金属再布线层互联。本发明利用半导体前道工艺在TSV转接板预设位置将温度、应变传感器内嵌集成，该集成TSV转接板结构除了提供电互联通道外，还具有测量温度、应变物理量的功能，使得基于该TSV转接板结构的集成封装结构在工作及外界环境载荷下可以直接测量其内部的温度、应变参数，为其可靠性评估优化提供有力的数据支撑和数据支撑。