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铜基导电复合材料及其制备方法、应用

申请号: CN202311825838.X
申请人: 天津大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 铜基导电复合材料及其制备方法、应用
专利类型 发明授权
申请号 CN202311825838.X
申请日 2023/12/28
公告号 CN117463999B
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 B22F1/16
权利人 天津大学
发明人 徐宁晗; 曾鹏; 郭斯源; 白翔仁
地址 天津市南开区卫津路92号

摘要文本

本发明的实施例涉及了一种铜基导电复合材料及其制备方法、应用,该制备方法包括:将铜粉、可溶性铜盐、过渡金属氧酸盐加入至第一溶剂中搅拌,将搅拌得到的混合液依次进行蒸发、干燥、研磨后,得到第一混合物粉末;将第一混合物粉末置于氢气气氛下,进行第一焙烧,使得在铜粉的表面形成含纳米铜和过渡金属氧化物的混合涂层,得到前驱体粉末;将前驱体粉末与糖类化合物加入至第二溶剂中搅拌,再依次进行蒸发、干燥,得到第二混合物粉末;将第二混合物粉末置于氢气气氛下进行第二焙烧,以糖类化合物为碳源,将过渡金属氧化物转化为过渡金属碳化物且在混合涂层表面原位形成石墨烯,得到铜基复合粉末材料;过渡金属氧酸盐包括Ⅵ族金属氧酸盐。

专利主权项内容

1.一种铜基导电复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将铜粉、可溶性铜盐、过渡金属氧酸盐加入至第一溶剂中搅拌,将搅拌得到的混合液依次进行蒸发、干燥、研磨后,得到第一混合物粉末;将所述第一混合物粉末置于氢气气氛下,进行第一焙烧,使得在铜粉的表面形成含纳米铜和过渡金属氧化物的混合涂层,得到前驱体粉末;将所述前驱体粉末与糖类化合物加入至第二溶剂中搅拌,再依次进行蒸发、干燥,得到第二混合物粉末;将所述第二混合物粉末置于氢气气氛下进行第二焙烧,以所述糖类化合物为碳源,将所述过渡金属氧化物转化为过渡金属碳化物且在混合涂层表面原位形成石墨烯,得到铜基复合粉末材料;将所述铜基复合粉末材料进行热压烧结和多步热轧,得到所述铜基导电复合材料;所述过渡金属氧酸盐为钼酸铵;第一焙烧的温度为380~420℃,第二焙烧的温度为790~820℃,所述第一焙烧和/或所述第二焙烧的时间为大于等于10min。。