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一种半导体石墨烯-准悬浮石墨烯全碳结构及其制备方法

申请号: CN202311446569.6
申请人: 天津大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体石墨烯-准悬浮石墨烯全碳结构及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311446569.6
申请日 2023/11/2
公告号 CN117488410A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 C30B33/02
权利人 天津大学
发明人 马雷; 赵健; 李雅奇
地址 天津市南开区卫津路92号

摘要文本

本发明属于碳基器件技术领域,公开了一种半导体石墨烯‑准悬浮石墨烯全碳结构及其制备方法,先在SiC衬底表面制备半导体石墨烯;然后在半导体石墨烯的局部区域,通过氢插层、电子束直写、聚焦离子束、激光诱导或原子力显微镜针尖加热制备准悬浮石墨烯。上述半导体石墨烯和准悬浮石墨烯均为单层,且在平面上形成无缝搭接的连续整体;准悬浮石墨烯能够作为电极部分,半导体石墨烯能够作为沟道材料。本发明能够在绝缘衬底上直接生长单层单晶半导体石墨烯,其具有超大晶畴和超高室温高迁移率;并在此基础上通过多种手段直接得到准悬浮石墨烯‑半导体石墨烯全碳结构,以期待利用该结构制备优异性能的全碳器件及集成电路。

专利主权项内容

1.一种半导体石墨烯-准悬浮石墨烯全碳结构,包括碳化硅衬底,其特征在于,所述碳化硅衬底的Si面制备有半导体石墨烯和准悬浮石墨烯;所述半导体石墨烯和所述准悬浮石墨烯均为单层,且在平面上形成无缝搭接的连续整体;所述准悬浮石墨烯能够作为电极部分,所述半导体石墨烯能够作为沟道材料。