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一种超大单晶畴半导体石墨烯及其制备方法
申请人信息
- 申请人:天津大学
- 申请人地址:300072 天津市南开区卫津路92号
- 发明人: 天津大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种超大单晶畴半导体石墨烯及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311446570.9 |
| 申请日 | 2023/11/2 |
| 公告号 | CN117448969A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | C30B33/02 |
| 权利人 | 天津大学 |
| 发明人 | 马雷; 赵健; 李雅奇; 边博岳; 李睿; 张凯敏; 纪佩璇 |
| 地址 | 天津市南开区卫津路92号 |
摘要文本
本发明属于半导体器件技术领域,公开了一种超大单晶畴半导体石墨烯及其制备方法,该半导体石墨烯为单层且均匀生长,半导体石墨烯的晶畴宽度可达500微米,长度为亚厘米量级,室温迁移率至少达到4500cm2/(V·s);其可以采用碳膜辅助法大幅度增加平台面积,能够实现同时在两片SiC衬底上制备超大单晶畴半导体石墨烯;也可以在不利用碳膜辅助的情况下将两片SiC衬底特定排布实现超大单晶畴半导体石墨烯的制备;还可以利用改造坩埚在一片SiC衬底上制备出超大单晶畴半导体石墨烯。可见,本发明能够实现在绝缘衬底上直接生长单层单晶半导体石墨烯,其具有超大晶畴和超高室温高迁移率,可作为电子学器件的关键材料使用。
专利主权项内容
1.一种超大单晶畴半导体石墨烯,在碳化硅衬底的硅面直接生成,其特征在于,该半导体石墨烯为单层且均匀生长,所述半导体石墨烯的晶畴宽度可达500微米,长度为亚厘米量级,室温迁移率至少达到4500cm/(V·s)。2