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用于轴向磁通永磁电机的串联匝数可调组合型无铁心定子

申请号: CN202311457782.7
申请人: 天津大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 用于轴向磁通永磁电机的串联匝数可调组合型无铁心定子
专利类型 发明申请
申请号 CN202311457782.7
申请日 2023/11/4
公告号 CN117713417A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H02K3/26
权利人 天津大学
发明人 王晓远; 李天元; 赵晓晓
地址 天津市南开区卫津路92号

摘要文本

百度搜索专利查询网 。本发明涉及轴向磁通永磁电机技术领域,具体涉及一种用于轴向磁通永磁电机的串联匝数可调组合型无铁心定子,包括PCB和外部连接导线,其特征在于,PCB在结构上包括绕组铜箔、焊盘、基板;多个绕组铜箔、空旷区铜箔被印刻在每一层基板上;焊盘和定位孔分布于基板的外边缘位置;过孔位于每层基板的绕组铜箔上;轴孔位于基板的圆心位置;PCB由多个基板叠压形成多层结构;外部连接导线被焊接在PCB中的焊盘上。本发明优点是:1)每相分布式绕组仅需一层即可实现布线,各极相组间连线改在外部。2)降低了绕组端部电阻,提升了电机的效率。3)绕组串联匝数可更改,无需重新设计PCB上的铺铜路径,节省了设计不同PCB的开模成本。

专利主权项内容

1.用于轴向磁通永磁电机的串联匝数可调组合型无铁心定子,包括PCB(5)和外部连接导线(6),其特征在于,所述PCB(5)在结构上包括绕组铜箔(8)、焊盘(9)、基板(10)、定位孔(11)、轴孔(12)、空旷区铜箔(13)和过孔(14);多个所述绕组铜箔(8)、空旷区铜箔(13)被印刻在每一层基板上(10);所述基板上有多处开孔位置,其中所述焊盘(9)和定位孔(11)分布于基板(10)的外边缘位置;所述过孔(14)位于每层基板的绕组铜箔(8)上,孔壁镀铜;所述轴孔(12)位于基板的圆心位置;所述PCB(5)由多个基板(10)叠压形成多层结构;所述外部连接导线(6)被焊接在PCB(5)中的焊盘(9)上。