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一种X波段宽带超表面圆极化天线

申请号: CN202311528612.3
申请人: 安徽蓝讯通信科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种X波段宽带超表面圆极化天线
专利类型 发明申请
申请号 CN202311528612.3
申请日 2023/11/14
公告号 CN117525902A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H01Q15/00
权利人 安徽蓝讯通信科技有限公司
发明人 吴先良; 李薪; 吴博; 汪海港; 李园园; 王尹; 李晓敏; 尹文静; 王刚
地址 安徽省合肥市庐江县高新技术产业开发区新桥路与滨江大道交口

摘要文本

本发明公开了一种X波段宽带超表面圆极化天线,包括从上至下依次设置的第一介质基板至第四介质基板、超表面和馈源天线,馈源天线包括微带贴片、一对正交设置的矩形贴片、威尔金森功分器、90°移相器和金属接地板;超表面设置在第一介质基板的上表面,微带贴片设置在第二介质基板的上表面,正交设置的矩形贴片设置在第二介质基板的下表面,矩形贴片与微带贴片之间通过金属连接柱连接;金属接地板设置在第三介质基板的下表面,威尔金森功分器和90°移相器设置在第四介质基板的下表面,90°移相器的末端与矩形贴片之间通过金属连接柱连接。本发明结构简单,可靠性高,而且整体带宽性能较好,能够有效解决现有的圆极化天线带宽窄、增益较低等问题。

专利主权项内容

1.一种X波段宽带超表面圆极化天线,其特征在于,包括从上至下依次设置的第一介质基板至第四介质基板、超表面和馈源天线,所述馈源天线包括微带贴片、一对正交设置的矩形贴片、威尔金森功分器、90°移相器和金属接地板;所述超表面设置在所述第一介质基板的上表面,所述微带贴片设置在第二介质基板的上表面,所述正交设置的矩形贴片设置在所述第二介质基板的下表面,所述矩形贴片与所述微带贴片之间通过金属连接柱连接;所述金属接地板设置在第三介质基板的下表面,所述威尔金森功分器和所述90°移相器设置在第四介质基板的下表面,所述90°移相器的末端与所述矩形贴片之间通过金属连接柱连接。