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机台参数的确定方法、控制方法、控制系统及其装置
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 机台参数的确定方法、控制方法、控制系统及其装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311723458.5 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117410215A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 秦绪威; 邱秀华; 许可 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
摘要文本
本申请涉及一种机台参数的确定方法、控制方法、控制系统及其装置，通过获取历史数据集，历史数据集包括多个历史机台参数和多个历史晶圆参数，保证了数据获取的普遍性，根据历史数据集确定使晶圆良率恶化的机台参数对应的恶化参数范围，根据恶化参数范围确定晶圆良率恶化的原因，然后根据恶化参数范围设定试验数据集，获取机台按照试验数据集制备晶圆后的晶圆试验良率，并根据晶圆试验良率确定机台的目标参数集，采用目标参数集为机台参数制备晶圆，改善了生产制造时晶圆良率的恶化，提高了晶圆良率。
专利主权项内容
1.一种机台参数的确定方法，其特征在于，所述方法包括：获取历史数据集，其中，所述历史数据集包括多个数据子集，每一所述数据子集包括历史机台参数和历史晶圆参数；根据所述历史数据集确定使晶圆良率恶化的机台参数对应的恶化参数范围；根据所述机台参数对应的恶化参数范围设定试验数据集，所述试验数据集包括机台参数对应的试验参数范围；获取机台按照所述试验数据集制备晶圆后的晶圆试验良率；根据所述晶圆试验良率确定机台的目标参数集，所述目标参数集包括所述机台参数对应的目标参数范围。 马 克 数 据 网