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一种半导体器件热阻测量设备
申请人信息
- 申请人:富芯微电子有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号
- 发明人: 富芯微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体器件热阻测量设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311752953.9 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN117434415A |
| 公开日 | 2024/1/23 |
| IPC主分类号 | G01R31/26 |
| 权利人 | 富芯微电子有限公司 |
| 发明人 | 李盛楠; 倪侠; 邹有彪; 张荣; 黄春 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号 |
摘要文本
本发明公开了一种半导体器件热阻测量设备，包括底板，所述底板上端后侧并排设置有两组竖直架，两组竖直架的上下部均通过横梁固定连接，竖直架上安装有升降台，升降台上设置有温控平台和测试仪，温控平台用于放置待测量的半导体器件，测试仪用于对半导体器件热阻进行测量；所述竖直架上固定安装有连接架，连接架上安装有压合组件，压合组件用于对温控平台上放置的半导体器件进行压紧固定；本发明温控器控制电热片的工作状态，实现对测量座温度的调节，多组测量座可以是相同的温度测量不同型号的半导体器件，也可以在不同的温度下测量相同型号的半导体器件，生成对测量数据的对比，且可以同时测量两组半导体器件，提高测量效率。 详见官网：
专利主权项内容
1.一种半导体器件热阻测量设备，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)上端后侧并排设置有两组竖直架(2)，两组竖直架(2)上下部均通过横梁(3)固定连接，竖直架(2)上安装有升降台(13)，升降台(13)上设置有温控平台(16)和测试仪(24)；所述温控平台(16)包括平台座(161)，平台座(161)上端设置有至少两组用于放置待测量的半导体器件的测量座(162)，各组测量座(162)呈环形阵列分布；测试仪(24)用于对至少两组测量座(162)上放置的半导体器件的热阻进行测量；所述竖直架(2)上固定安装有连接架(17)，连接架(17)上安装有压合组件，压合组件用于对至少两组测量座(162)上放置的半导体器件进行压紧固定。